“痛中之痛”关键核心技术的突破往往并非依赖于某一项单点技术是否先进，而是取决于其所在相应技术体系和产业基础能力要素的持续优化和整合能力。为此，应重视创新突破过程中相关要素的整体性、结构性和有机关联性。
为完成“十四五”规划和二〇三五年远景目标，落实新发展理念，推动高质量发展，构建新发展格局，实现科技自立自强，首先要突破集成电路前沿工艺、基础软件系统、高端芯片设计、高精尖制造设备和产业级基础材料等为代表的“痛中之痛”关键核心技术，它们是支撑各类产业可持续发展的基石，长期以来困扰我国经济社会发展和产业链安全。
认清“痛中之痛”关键核心技术特点
“痛中之痛”关键核心技术的突破有赖于深刻把握其创新规律。与一般性的产业技术相比，这些“痛中之痛”关键核心技术具有超高密度科技要素聚集的特点。
首先，“痛中之痛”关键核心技术投入强度较大、技术壁垒极高、研发周期较长。
例如，一条集成电路先进生产线的设备投入可以达到百亿美元以上；一种新型光刻机的研发周期往往达到 15年以上，汇聚全球上万的工程科技人员联合攻关；而一种工业级基础材料的工艺研制，往往要进行上千种不同配比的测试对比。